VERGA CESBRALLOY - 63% A solda CESBRALLOY
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VERGA CESBRALLOY - 63% A solda CESBRALLOY é formulada através de um processo desenvolvido pela CESBRA que é muito eficaz na remoção de inclusões de óxidos na solda durante o processo de fabricação , o qual melhora a fluidez e reduz a formação de óxidos na superfície da solda durante as operações do banho de solda. Liga de alta pureza com 63% Sn e 37% Pb em verguinhas extrudadas para soldagens de alta performance. Melhores rendimentos , especialmente em cartões de circuito impressos de elevada densidade populacional de componentes. CESBRALLOY promove maior fluidez e conseqüentemente ganho de produtividade e redução dos índices de defeitos na soldagem. Redução da geração de borras do banho de solda com conseqüente redução nos custos de operação. Baixos níveis de impurezas aumentando a vida útil da solda e reduzindo a manutenção do banho
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