FLUXO NO CLEAN E DILUENTE
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FLUXO NO CLEAN E DILUENTE - O fluxo CESBRA FNC 800/2E é um fluxo de baixo teor de resíduos e livre de ativantes halogênados , particularmente utilizado em soldagens de circuitos impressos através da tecnologia “NO CLEAN”. Resíduos não visíveis - elimina à limpeza após a soldagem. Utilizado para processos de fluxagem por espuma, spray, ou imersão. Promove completo enchimento dos furos da placa de circuito impresso, apresentando melhores resultados em relação a defeitos na soldagem. Recomendado para soldagem de componentes eletrônicos, telecomunicação e para aplicações profissionais usando processo convencional de maquinas de soldagem por onda ou unidades com atmosfera inerte à nitrogênio .
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